?　　分板機能夠一次切割一版拼版，能夠根據不一樣的樣式和數量定制不一樣的分板模具，能夠實現持續生產，故障發生率低，生產準備時間短，生產效率高，替代了早期的勞動力，進一步提高了實際生產效率，普遍使用于電子設備制造加工、發光二極管、SMT、手機/mp3、電動玩具等電子行業。那么接下來為大家介紹下激光分板機的分板原理是什么，應用領域有哪些？

　　激光分板機是一種非接觸式加工方法，它通過高能光束作用于材料表面，不會產生應力影響，也不會產生電路板的變形和損壞。常規加工方法一般有V型槽，在生產過程中會對板材造成一定的損壞?？芍苯忧懈盥惆?，不需V型槽。

　　激光分板機的激光分板原理是利用高能量密度的激光束作為切割工具對材料進行熱切割的材料加工方法。特征是利用高能量密度的激光束照射工件的切割部分，瞬間熔化或蒸發材料，在沖擊波的作用下噴射熔融物質。

　　激光分板機能夠加工電路板周圍的材料，如印刷電路板、FPC、覆膜、聚酯、強化板、集成電路板、超薄金屬切割等。實用性強，可與各種材料加工兼容。無需調整任何機械零件，即可輕松操作和導入圖紙。提高生產效率，節省生產工藝和生產周期。特別是能夠快速高效的滿足快速打樣的需要，直接導入圖紙進行切割定位。

　　計算機軟件在激光分板機加工過程中自動控制，軟件界面實時反饋，實時了解加工狀態。能夠直接對貼裝完成的FPC板進行分板；分板無接觸，無應力，分板過程干凈，無灰塵，避免廢料導致電路故障。

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